芯之翼请求自粘接氟橡胶混合物及其制造的进程专利能完成氟橡胶和金属基材的安定粘合

  国家知识产权局信息数据显现，上海芯之翼半导体资料有限公司请求一项名为“自粘接氟橡胶混合物及其制造的进程”的专利，公开号CN121045713A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，本发明触及工业制造范畴，其公开了一种自粘接氟橡胶混合物及其制造的进程，所述自粘接氟橡胶混合物，其用于制备氟橡胶和金属粘合制品，以自粘接氟橡胶混合物为100分量份计，所述自粘接氟橡胶混合物的制备质料依照分量份，包含：氟橡胶，60至100分量份；炭黑，10至35分量份；氢氧化钙，6至10分量份；氧化镁，1至5分量份；硼烷N,N-二乙基苯胺，1至5分量份；γ-氨丙基三乙氧基硅烷，1至5分量份。本发明在保存氟橡胶固有特性的基础上，战胜氟橡胶摩擦系数低，外表非常润滑，不易粘连，触感爽滑的特性，经过热压硫化工艺能完成氟橡胶和金属基材的安定粘合。

  天眼查资料显现，上海芯之翼半导体资料有限公司，成立于2021年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。经过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

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